Logo

Tìm kiếm: uốn cong

Dàn
Dàn "trâu cày" AI khủng: 7 card RTX 5090, giá hơn 30.000 đô!

RTX 5090 của NVIDIA không còn là điều bí mật khi nói đến sức mạnh vượt trội cho các công việc liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI). Nhờ kiến trúc Blackwell cải tiến và hỗ trợ các định dạng dữ liệu có độ chính xác thấp, RTX 5090 trở thành lựa chọn hàng đầu cho các chuyên gia.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
374
Trung Quốc tăng mạnh chi tiêu cho khoa học công nghệ, tập trung vào chip và AI
Trung Quốc tăng mạnh chi tiêu cho khoa học công nghệ, tập trung vào chip và AI

Trung Quốc vừa công bố kế hoạch tăng ngân sách cho khoa học và công nghệ lên 398,12 tỷ nhân dân tệ, tương đương 55 tỷ đô la Mỹ, cho năm 2025. Mức tăng này là 10% so với năm 2024. Khoản chi này đứng thứ ba trong ngân sách quốc gia, chỉ sau chi tiêu cho quốc phòng và trả lãi nợ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
497
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay

Điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc kể từ khi chúng ta bắt đầu chứng kiến sự xuất hiện của màn hình linh hoạt, và tin tốt là chúng ta đang có được những màn hình thậm chí còn tốt hơn trước và tiên tiến hơn rất nhiều. Giờ đây, Motorola đã đi trước và giới thiệu mẫu điện thoại thông minh ý tưởng mới nhất của mình có thể quấn quanh cổ tay bạn khi bạn không sử dụng.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2183
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: uốn cong

Dàn
Dàn "trâu cày" AI khủng: 7 card RTX 5090, giá hơn 30.000 đô!

RTX 5090 của NVIDIA không còn là điều bí mật khi nói đến sức mạnh vượt trội cho các công việc liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI). Nhờ kiến trúc Blackwell cải tiến và hỗ trợ các định dạng dữ liệu có độ chính xác thấp, RTX 5090 trở thành lựa chọn hàng đầu cho các chuyên gia.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
374
Trung Quốc tăng mạnh chi tiêu cho khoa học công nghệ, tập trung vào chip và AI
Trung Quốc tăng mạnh chi tiêu cho khoa học công nghệ, tập trung vào chip và AI

Trung Quốc vừa công bố kế hoạch tăng ngân sách cho khoa học và công nghệ lên 398,12 tỷ nhân dân tệ, tương đương 55 tỷ đô la Mỹ, cho năm 2025. Mức tăng này là 10% so với năm 2024. Khoản chi này đứng thứ ba trong ngân sách quốc gia, chỉ sau chi tiêu cho quốc phòng và trả lãi nợ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
497
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay

Điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc kể từ khi chúng ta bắt đầu chứng kiến sự xuất hiện của màn hình linh hoạt, và tin tốt là chúng ta đang có được những màn hình thậm chí còn tốt hơn trước và tiên tiến hơn rất nhiều. Giờ đây, Motorola đã đi trước và giới thiệu mẫu điện thoại thông minh ý tưởng mới nhất của mình có thể quấn quanh cổ tay bạn khi bạn không sử dụng.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2183
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Chọn trang